在CES 2025消费电子展会上,NVIDIA重磅推出了最新㊣一代RTX 50系列显卡,其中RTX 5090 Founders Edition(FE)公版显卡备受瞩目。此次发布不仅㊣代表了NVIDIA在显卡领域的持续创新,更在散热设计上做出了大胆改变,展现了其在高性能图形处理领域的深厚技术积累。
RTX 5090 FE的外形延续了过去两代Founde㊣rs Edition显卡的经典设计,但在散热系统上,却采用了全新的双轴空气流通设计。这一设计的核心在于两个大型风扇的创造性布局,这些风扇将冷空气直接导入散热器,并从显卡背面排出。这种热㊣空气的高效排放不仅显著提高了散热效率,也为显卡提供了更加稳定的运行环境,尤其是在长时间高负荷的情况下,保证了用户的游戏或应用体验不会因过热而下降。
拆解过程中,评测网站Techpowerup发现,RTX 5090 FE的PCB布局非常考究,位于显卡中央的PCB通过分线PCB实现主机接口和显示输出的连接。这一结构不仅简化了内部连接,提升㊣了扩展性,还有效减少了信号传输过程中的干扰,确保了高效稳定的性能输出。在核心组件方面,RTX 5090 FE搭载的“GB202”GP㊣U芯片,是这款显卡的动力源泉。其占据PCB㊣大约三分之一的面积,具有庞大的引脚数量,支持其高达512位GDDR7内存接口的数据传输速率,无疑为用户提供了强大的图形处理能力。
关于供电设计,RTX 5090 FE的电源输入使用了12V2x6的配置,总功率高达600W,在其VRM方案中,GPU发散采✅用了19个相位,而内存则使用8个相位,电感器和DRMOS被巧妙地安置在PCB正面,以三面包围GPU,进一步增强了供电稳定性和能效比。这一设计的用心,确保了即使在极限条件下,显卡都能保持稳定和高效。
再者,RTX 5090 FE的PCB反面设有多个连接器,分别连接高速的PCI-Express 5.0x16金手指和显示输出I/O。这种细带状电缆设计不仅有效避免了对气流的阻碍,而且进一步提升了散热性能,使得显卡在面对高负载时依然能够展现出色的表现。
随着RTX㊣ 5090的发布,显卡㊣行业将迎来一次新的技术革新。其创新的双轴㊣空气流通设计,不仅适用于游戏玩家,同样也为专㊣业用户在图形设计□□□、视频编辑㊣等领域提供了强大支持。预计在未来,更多的AI应用将结合RTX 5090的强大硬件配置,推动AI绘画□□□□、AI写作等新兴领域的发展,提升艺㊣术创作和内容生产的效率。
总结来看
平面装饰画,RTX 5090 FE凭借其创㊣新的散热设计□□□、强大的性能和优越✅的扩展性,为市场带来了新的活力。无论是对于游戏爱好者还是专业创作者,它都意味着更高效的创作体验和更卓越的使用感受。未来,随着技术的不断进步,我们有理由期待NVIDIA在显卡设计和AI技术融合上的更多惊喜。
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