在半导体行业,技术的每一次突破都是一场革命。近日,上海新微半导体有限公司向国家知识产权局申请了一✅项名为“一种半导体器件及其制备方㊣法”的专利。这项专利✅的公开号为CN119342860A,申请日期则是2024年10月,在行业内引起了✅广泛关注。
根据专利摘要显示圆雕文化,该技术的独特之处在于其结构设计。它包含具有栅极区的半导体基底□□、介质层以及场板结构,其中介质层由第一至第三层叠置而成,并且关键位置设有第一和第二接触孔。显而易见浅刻蚀,这样的设计极大地提升了在制造过程中的灵活性和稳定性。
值得一提的是,这项创新特别设定的第二缓冲层,成功解决了因位置高度不同而导致的刻蚀时间不均问题。这意味着,在制造接触孔的过程中,过刻蚀和欠刻蚀现象将被有效避免,从而降低了刻蚀的难度。这不仅提升了半导体器件的质量,也为设计师提供了更大的自由度,让他们能够更好地实现高度定制化的场板设计。
成立于2020年的上海新微半导体,致力于计算机□□□□、通信及其他电子设备的制造。根据天眼查的数据显示,该公司目前注册资本达到90950万人民币,拥有73项专利和68个行政许可,参与项目招投标高达802次。在近年来半导体行业迅速发展的背景下,上海新微半导体显然是一个值得关注的新兴力量。
此次✅专利㊣申请不是偶然,而是上海新微半导体在高精尖技术突破上的一次体现,也是中国半导体㊣行业自信发展的具体表现。随着技术的持续进步,这个行业㊣必须迎头赶上,才能在全球市场中占据一席之地。对于投资者来㊣说,上海新微的动向无疑是一个不容错过的信号,未来的发展值得期待。返回搜狐,查看更多
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